马来西亚打造半导体前端技术链！投资高达1.8亿令吉

泰国华人网讯  马来西亚政府宣布，将与私人企业合作投入1亿8000万令吉（约5800万新元），成立先进封装领域技术联盟，以期在两年内完成关键技术研发，推动马来西亚半导体产业从传统后端环节迈向高附加值的前端领域。

马国科技创新部部长郑立慷接受媒体采访时表示，政府将联合五家本地半导体企业成立“先进封装财团”，由政府与企业各出资9000万令吉，目标是让马来西亚在2030年前成为区域半导体先进封装的重要参与者。财团成员还包括马国微电子系统研究院及马国科学院专家团队，形成“产业＋科研＋政府”的三方合作架构。

郑立慷指出，马来西亚半导体产业已有数十年基础，但长期集中在封装、测试与组装等低技术含量的后端环节。根据2024年发布的国家半导体战略，马国计划重点发展先进封装及集成电路设计，实现产业升级。政府与雪兰莪州合作，在蒲种及赛城建设集成电路设计园区，形成上下游衔接，避免长期停留在低端加工阶段。

此外，郑立慷透露，一家公司已向彭亨州政府提交在当地建设火箭发射站的可行性研究报告，包括环境、土质及放射学评估。若获批准，马来西亚将成为东南亚首个拥有火箭发射站的国家。未来卫星发射需求将持续增加，涵盖通信、监测、汽车及智能设备等多个行业。

根据马来西亚政府规划，火箭发射站项目将由私人投资，政府负责监管，无须出资。该计划预计在2026年建成全球第16个火箭发射站，为马国科技产业带来新的发展机遇。